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中评月刊：美国怎样操弄台湾芯片牌

http://www.CRNTT.com   2024-06-30 00:01:43

注释： 　　〔1〕赵健雅等：《美国“2022年芯片与科学法案”对中国科技安全的影响分析》，《情报杂志》，2023年第11期，第55页。 　　〔2〕“H.R.4346-117th Congress (2021-2022):Chips and Science Act”，https://www.congress.gov/117/plaws/publ167/PLAW-117publ167.pdf. 　　〔3〕《台积电2022年年报》，https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2022/chinese/index.html。 　　〔4〕《台积电美国厂4奈米量产延迟 专家：印证张忠谋看法》，台“中央社”， https://www.cna.com.tw/news/afe/202307210095.aspx。 　　〔5〕《美国商务部称正向台湾施压，要求优先考虑美国汽车厂商的芯片需求》，路透社，2021年5月5日，https://www.reuters.com/article/usa-autos-semiconductors-idCNL4S2MR341。 　　〔6〕“Ducey Travels to Chinese Taiwan, Korea on Trade Mission as Arizona Grows Its Semiconductor Industry”,Azcentral, August 30,2022. 　　〔7〕“S.1605-National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2022”， U.S.Government Publishing Office,2021. 　　〔8〕《美国“黑手”伸向全球芯片产业》，《人民日报（海外版）》，2021年11月27日。 　　〔9〕冯昭奎：《中美芯片之争:现实、逻辑与思考》，《亚太安全与海洋研究》，2023第2期，第19-20页。 　　〔10〕宫小飞：《拜登政府半导体产业政策：路径、影响与制约》，《美国研究》，2023年第5期，第112-113页。 　　〔11〕《“全球合作暨训练架构”（GCTF）首次在捷克办理“全球供应链重组：降低遭受经济冲击脆弱性的策略”研讨会》，台湾地区外事部门网站，https://www.mofa.gov.tw/News_Content.aspx?n=96&s=96471。 　　（全文刊载于《中国评论》月刊2024年5月号，总第317期，P111-114）

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