中评社香港5月7日电／IBM发表号称全球首创的2奈米晶片制造技术，工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，IBM验证了GAA新结构的可行性，将可加速GAA量产，是半导体业的大事。这可能增加台积电的竞争压力，不过晶圆代工霸主的地位应不会动摇。
路透社报道，国际商业机器公司（IBM）表示，2奈米技术可让晶片速度比当今主流的7奈米晶片提升45%，能源效率也将有效提升。
尽管2奈米晶片制造技术可能还要花上数年才能投入市场，不过，相较台积电2奈米在去年经过初步研究及路径寻找后，目前进入制程技术研发阶段，IBM抢先发表2奈米晶片制造技术备受各界关注。
中央社报道，杨瑞临说，IBM这次发表的2奈米晶片制造技术是采用全新的环绕闸极（GAA）架构，验证了GAA的可行性，将可加速GAA的量产及商品化时程。
三星去年宣布将在3奈米抢先导入GAA架构，杨瑞临表示，IBM与三星合作多年，IBM在GAA架构发展获重大突破，能否有助三星3奈米制程发展，值得观察。
杨瑞临说，台积电3奈米制程仍将持续采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构，预计2奈米改采GAA架构，随着IBM验证了GAA的可行性，预料台积电也将加速2奈米制程开发与量产进度。杨瑞临表示，GAA架构较FinFET架构不仅效能可以提升，耗能问题也可以改善，适用于笔记型电脑与伺服器等产品市场。
只是新架构不仅要有设计工具、硅智财（IP）等生态系搭配，量产良率、成本与客户接受度也都是挑战，杨瑞临说，由于台积电预计2奈米制程才会采用GAA架构，使得相关生态系厂商投入意愿有限。
杨瑞临表示，随着IBM成功验证GAA架构的可行性，三星与台积电可能加速发展GAA架构，料将带动生态系厂商加速发展，进而推动GAA架构的量产与商品化，对半导体产业是一件大事。杨瑞临认为，这可能使得台积电竞争压力增加，不过，台积电具有多元客户，将有助缩短学习曲线、快速提升良率及降低成本，且其坚持不与客户竞争是长期来赢得客户信任的关键，晶圆代工霸主地位应不会动摇。 |
