但没想到这波东南亚疫情爆发，让越南、马来西亚、泰国等都陆续停工。陈子昂表示，近来资策会访问资通讯大厂发现，有些大厂已经开始采取预防性动作，因为东南亚疫情发烧，业者开始把东南亚部分的产能挪回到中国大陆，造成中国大陆的产能一飞冲天，根据厂商的回报，产能几乎冲到百分百。在大陆产能上扬，两岸关系又不佳的情况下，未来4个月，台湾对大陆的出口是否持续增加？有待进一步观察。
回到美中科技战未来对台湾半导体产业的影响。陈子昂表示，美国总统拜登上任后，于今年2月24号签署行政命令，针对半导体、医药、稀土跟电动车电池，要求国务院百日内去做关键供应链的风险评估，这4个项目，很明显都是针对中国大陆。因为这些供应链大部分的生产制造基地是在中国。
如果单独看半导体的话，其实台湾就半导体的制造而言，目前仍有全球优势，台湾的产能占比是世界第一大，占全球20%，其次是韩国19%、日本17%、中国大陆16%，由此可证，如果美中科技战持续打下去，对台湾影响最大的就是半导体产业。
既然半导体产业影响最大，对台湾的半导体是利多还是利空？陈子昂说，短期内对台湾是大利多，因为台湾几乎主导全球市场，可是中长期而言，却有利多转利空的隐忧存在。
陈子昂进一步说明，半导体产业分为上、中、下游，上游是IC设计，中游是晶圆制造、代工，下游则是封装测试。上游IC设计，美国占全世界65%，独霸全球，依序是台湾跟中国大陆各占17%跟15%。
他说，该数字是2020年的统计，这边要特别说明，去年大陆的海思晶片过去是在台积电代工，可是去年9月15号之后，台积电被美国要求禁止替海思代工，所以海思的产值出货量受到明显压抑，因此大胆预判，中国的IC设计未来对台湾不但是会造成威胁，甚至可能在明年就会超越台湾，变世界第二大，台湾则屈居第三。
在中游的晶圆代工，台湾占全球的66%，第二是韩国，下游的封装测试，台湾也是居冠，占全球55%，第二是中国大陆的22%。值得注意的是，台美在去年底举办首届经济繁荣伙伴对话，双方签署了为期5年的合作备忘录（MOU），当中的优先合作项目就是半导体，由此可以看出，台美的合作很明显是基于优势互补。
陈子昂指出，美国在上游IC设计占比最多，台湾在中游的晶圆代工跟下游的封测是全球龙头，台美很明显在半导体是优势互补，可是两岸在上游IC设计很明显的是竞争，甚至中国发展IC设计对台湾有很大的威胁，在下游的封装测试，大陆虽然离台湾还有一段距离要走，却仍可能后来居上。
所以台湾要有所警惕，陈子昂表示，既然台美在半导体要合作，就要设法确保双方有相互依赖必要，以往双方的合作都是美方要求台湾加入美国半导体联盟，例如台积电赴美设厂，可是这样对台积电有益，却不见得对整体产业是好，因为有技术外流转移的问题。他建议台湾的半导体业者要化被动为主动，台湾的半导体协会要主动跟美国的半导体协会筹组产业联盟，确保双方连结性，共拓国际市场。否则台湾面对大陆半导体发展居上，美方也在设法自给自足的状况下，恐怕利多转利空。 |
