如中微公司同时发布“提质增效重回报”行动方案，其中提到，公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。
中微公司表示，公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro－LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场。
此外，在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、上海临港的约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用。2023年人均年化营业收入已达到约350万元，在国内处于同行业领先水平。
（来源：央广网） |
