“当前，中国芯片领域人才体系仍不健全，产学研用通道尚未打通，各细分赛道龙头企业还不能够充分发挥规模效应和整合优势，可从人才培养、构建产业生态等方面着手，形成创新发展的源动力。”吴胜武建议。
在中国社科院政治学研究所副研究员陈明看来，从根本上实现芯片领域的突破，需要各方长期营造有利于颠覆性创新的环境，让企业在市场竞争中自由搏击、优胜劣汰。
多层次资本市场
提供多样化融资渠道
芯片产业回报周期长，动辄十几亿元、上百亿元的持续高投入，大多数企业难凭一己之力承担，这就需要庞大的科研支撑和产业集群助力。
十年来，国家基金、产业资本、风险投资等多管齐下，与芯片产业发展规律相适应的融资渠道和政策环境逐步完善。
多层次资本市场为芯片企业提供了多样化的融资渠道。智研咨询数据显示，2012年至2022年上半年，芯片领域共有168家公司上市。其中，2012年仅有2家芯片半导体企业上市；近年来，随着科创板的设立，芯片半导体企业成为资本市场的“宠儿”，上市数量明显增加，2020年有35家公司上市，创造了芯片类公司上市数量最高纪录；2022年上半年，芯片半导体公司上市依旧活跃，有17家芯片类企业实现上市。
在政策面上，2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。此后，多项政策相继落地，带动超万亿元社会资本涌入国内芯片产业链。期间，全志科技、兆易创新、富瀚微、国科微等一批芯片公司先后上市。2022年上半年，国家发改委等5部门联合发布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确享受税收优惠政策的企业条件和项目标准，重视企业研发能力提升。 |
