随着越来越多用于生产芯片的中国产品通过客户检验幷获得订单，本地半导体设备和材料制造商实现了总体增长。
近年来，中国在完全技术独立方面（不仅独立于美国）取得突破。经过多年努力，上海微电子装备（集团）股份有限公司可能将于不久后推出28纳米深紫外（DUV）光刻机。中芯国际已经掌握了生产14纳米芯片的FinFET先进技术。
通过发展电子工业，中国的国际市场份额逐步增长。去年，在中国境内生产的价值312亿美元的芯片中，本地企业生产了价值123亿美元（39.4%）的芯片，占国内芯片市场（1865亿美元）的6.6%。其余产品来自在中国大陆投产的境外公司：台积电、SK海力士、三星、英特尔、联华电子等。
据美国集成电路研究公司预测，到2026年，中国本地芯片制造业规模将增至582亿美元，约占全球市场规模（7177亿美元）的8%。
目前，中国正在顺利解决光刻设备和所有热门类型芯片的自给自足问题，幷接近在半导体产品生产方面实现（当今世界最大限度的）完全技术独立。 |
