中评社北京5月13日电／据经济参考报报道，近期，多国释放促进半导体芯片产业发展的政策信号，表明在“芯片荒”持续蔓延的背景下，全球各国正加快在该领域布局。但业内人士预计，多项促进生产的计划短期难以落实，近期芯片供需失衡局面难改。
多国颁布新政规划
近期，为应对芯片紧缺危机，多国出台或拟定新的政策，意在加强行业保障，补齐产业短板。
据《日本经济新闻》报道，作为日本首相岸田文雄的招牌政策，“经济安全保障推进法案”已在5月11日的参议院全体会议上表决通过。根据这项法案，日本将降低战略物资采购依赖国外的风险，所涉物资今后将由政省令规定，并增加对相关产业的财政扶持。在半导体等重要战略物资方面，将强化供应链，还将建立保护核心基础设施的体制。据悉，该法案将从2023年起逐步实施。
美国方面也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以争取在未来数月内落实生效。据路透社报道，超过百名美国国会议员本周将商议总值约520亿美元的芯片研发制作方案实施细则，以期改善美国半导体生产占全球份额仅12%和多产业短期芯片紧缺的局面。
欧洲经济“火车头”德国也加大了扶植半导体芯片产业发展的政策。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克近日透露，德国将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业参与布局。“半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产。这是一个大问题。”
德国工业联合会（BDI）曾公开发表文件，呼吁欧盟制定欧洲半导体战略，以便政府和工业企业能够在冲突和危机的情况下保持行动力。该文件指出，一方面，德国要扩大生产规模、提升芯片设计等能力；另一方面，欧洲各国应联合行动，要实现欧委会制定的20%市场份额目标，为此当前产能必须增加3.1倍。
行业并购再迎热潮
今年以来，半导体行业并购市场呈现较高热度，表明整合发展成为业界摆脱供应紧张、产能不足的重要手段，日韩从业者更是以收并购进行发展。 |
