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| 高雄科技大学半导体工程学系副教授黄成梁。（中评社
高易伸摄） |
中评社高雄1月11日电（记者 高易伸）美中对抗越演越烈，高雄科技大学半导体工程学系副教授黄成梁接受中评社专访表示，未来美中争霸的关键，半导体将居重要地位。台积电于美国亚利桑那州设置的5奈米厂，就是为美国国防部与军火供应商提供最先进的晶片。
黄成梁认为，台积电若有一天须在美中之间进行抉择，它将毫不犹豫选择美国。因为“晶圆代工的尖端制程虽掌握在台积电手里，但制程的软体程式、参数，都掌握在美国公司手上”，反观中国大陆并无任何可掌控台积电技术、制程设备的条件。因此台积电“宁可得罪中国、也不敢得罪美国”。中国虽想弯道超车，但半导体产业的养成并没有想像中容易。发展半导体除了国家肯砸钱、培养与挖掘人才之外，是否取得关键软硬体设备、制程参数才是关键。
黄成梁，台湾台北人，逢甲大学电机系、美国宾州州立大学电机工程系硕士、博士。黄在美国求学、工作长达25年，过去在MOTOROLA等公司担任工程师，目前是高雄科技大学半导体工程系副教授。学术领域包括，半导体积体电路和理论、奈米电子和太阳能、测试和元件模拟等。
对于阻止中国综合国力崛起，美国在科技领域祭出很多禁令，未来中国半导体发展上有办法突破美国封锁？
黄成梁表示，中国与美国的半导体研发并不在同一个起跑线上，中美在半导体的竞争距离大约差了2、30年。如果中国政府决心急起直追，快则5年、慢则10年，但这期间中国该怎么过日子？美国只需阻碍中国这几年的发展就够了。在此前提之下，若中国还想急起直追，很多美国的半导体、芯片设计或设备工具，中国都必须砍掉重练、重新规划，因为这些技术仍掌握在美国企业手上，美国政府只需下令“不卖给中国”，中国就很难发展。
黄成梁说，在半导体产业的技术研发上，中国确实也下了决心，认为不能缺席，但在软硬体开发、技术人力的养成上，中国奋起直追还有一段距离要走。
黄成梁表示，台积电明年在美国亚利桑那州的5奈米厂就要投产，不论从产品管理或国防工业上看，中国目前尚落后美国一段，除非中国放弃晶圆最先进的制程，但可以这样吗？
黄成梁进一步阐释说，芯片最先进的设备一定是速度快、功耗低或体积更小，这关乎战略问题，譬如飞弹控制的精准度，美国运算的速度比中国更快，美国飞弹击中目标的精准度、速度就会比中国来的更高。美国当年打伊拉克时就是这样打的，因为美国掌控精准的空优与投射能力，这是“晶片跟通讯卫星”彼此协作，集大成所发挥的军事效果。
半导体技术成熟的台湾是否将面临来自欧盟、中国及韩国的挑战？
黄成梁指出，台积电背后有台湾政府支持、韩国三星集团背后也有韩国政府力挺，但美国半导体发展不起来的原因在于，美国私人企业并没有这么雄厚的资金可以砸。纵使美国政府有心，但一家世界级的企业至少需30年时间才有办法养成。美国纵使倾全美之力发展，很多条件不到位、也没那么快。因此对美国而言“最快的方式就是把台积电直接到美国去投产”。
黄成梁向中评社表示，当美国政府希望台积电去亚利桑那州设置5奈米厂时，intel（英特尔）还发了一封信给美国政府说“这样不是好的抉择”，因为intel认为，美国应该投资更多金钱在美国本土的半导体产业，如此才能长长久久。如果放长远看，台积电赴美设厂，一旦5奈米技术过时，被其他先进制程追赶、取代，该厂的利用价值就不大了。
美国Intel难道没办法提供美国本土国防工业所需的晶片制造？
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