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芯片项目投资热度延续 警惕投资过热带来泡沫
http://www.CRNTT.com   2020-11-08 12:31:23


  中评社北京11月8日电/据中国经济网报道, “之前看了一些项目,这轮芯片热使得估值提升了很多,于是放弃了。”芯杺资本创始合伙人邹俊军告诉中国证券报记者。

  机构数据显示,今年前10个月,我国VC/PE投资半导体的项目达345个,融资规模达711.3亿元,芯片投资热度延续。

  多位受访人士认为,投资热对芯片产业发展是好事,但过热容易滋生投机现象,需要有关部门合理引导,市场各方要理性参与。“有关部门加强了重大项目的窗口指导,把控很细。大干快上的现象少了。”

  不少项目接连融资

  清科私募通数据显示,今年1-10月,国内VC/PE投资半导体的项目达345个,去年同期为376个,2018年同期为311个。但融资规模大增,前10月达711.3亿元(仅统计披露融资额的项目,下同),去年同期为284.45亿元,2018年同期为222.42亿元。

  分季度看,今年前三季度VC/PE市场投资的半导体项目分别为90个、114个和106个,融资规模分别为56.14亿元、180.61亿元和416.99亿元。

  从披露了融资额的项目看,截至目前,共有12个项目融资额在10亿元及以上。从投资阶段看,7个项目处于成长期,3个项目处于成熟期,初创期和种子期各1个。从投资轮次看,5个项目处于A轮,3个项目为Pre-IPO轮,2个项目进入C轮,A+轮和B轮各有1个。

  7月上旬,国家集成电路产业投资基金二期和上海集成电路产业投资基金(二期)分别向中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元,合计22.5亿美元,融资力度居前。
 


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