中芯的征程
晶圆代工历史有过多次洗牌，中芯国际的路程也历经坎坷。其创始人张汝京和台积电创始人张忠谋都曾在德州仪器就职，都回到中国台湾建立晶圆厂，一开始张汝京成立了世大积体电路，但是最终卖给了台积电。随后张汝京来到中国大陆，在上海市政府的支持下创办中芯国际，创业途中，中芯国际还遭到来自台积电起诉的官司，发展之路并不平坦。
如今，中芯国际已经突破了14纳米的工艺，成为科创板首家“A＋H”红筹企业。回顾来看，中芯国际主要有三个发展阶段，2000年～2004年是奠基时期，其在上海和北京建厂，并收购了天津摩托罗拉晶圆厂；2004年～2015年是积累时期，中芯国际逐步投产，8英寸和12英寸集成电路晶圆代工业务兼备；2015年至今是高速发展时期，2015年其成为中国大陆第一家实现28纳米量产的企业，实现中国大陆高端芯片零生产的突破，并分别在上海、北京、天津和深圳启动生产基地的新建和扩建。2019年实现14纳米FinFET量产，第二代FinFET技术进入客户导入阶段。
目前，中芯国际在晶圆市场上排名第五，根据集邦最新数据，在2020年第二季度全球晶圆市场上，台积电继续保持全球第一，市场份额为51.5%，其次为占比18.8%的三星，紧接着是格罗方德（7.4%）、联华电子（7.3%）和中芯国际（4.8%）。
在这一高度集中的市场上，台积电仍占据了50%以上的市场份额，其5纳米工艺已经量产，并在攻坚2纳米。而格罗方德和联华电子，面临高昂的成本和技术壁垒，已经相继宣布放弃研发7纳米制程工艺。
中芯国际还在持续投入，更广的融资渠道也必不可少。2017年－2019年，中芯国际的研发投入分别为357607.78万元、447090.01万元及474445.66万元，占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55%。
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